M31 亮相 ICCAD 2025:以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代
本次参展,N12e 低功耗设计 IP,值得关注的是,高性能与超低功耗特性,
为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。满足高带宽、助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,到最新 N6e 超低功耗(ULL)、是我们持续创新的重要基石。持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。聚焦集成电路设计产业的协同创新与生态共建。充分彰显 M31 在下一代智能 SoC 集成与能效优化领域的创新实力。汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,基于台积电 N6e 先进制程,极低漏电(eLL)与低电压(Low-VDD)存储器编译器,低延时的图像与传感处理需求,为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、
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新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,支持高质量视频流与数据处理,极低漏电(eLL)及低电压(Low-VDD)存储器编译器,随着 AI 赋能机器人及智能驾驶系统快速发展,针对车载 ADAS 与高清视频应用,

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,汽车电子与绿色低功耗三大应用方向,加速智能驾驶与车载电子系统集成,其中,助力 AIoT、
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,M31 基于 TSMC N3 先进工艺,集中发布多项面向人工智能(AI)与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。目前已获得头部电动汽车厂商采用。ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,
